2024年9月25～27日に韓国・京畿道高陽市にあるKINTEX展示場で韓国最大の水素産業展示会「H2 MEET 2024（H2 Mobility Energy Environment Technology 2024）」が開催された。H2MEET組織委員会が主催し、産業通商資源部（部は省に当たる）、環境部、国土交通部が後援、水素生産から活用まで全ライフサイクルの水素ビジネスと技術を公開する展示会である。第5回目となる2024年は「Be a First Mover in Hydrogen」というテーマで米国、オーストラリア、カナダ、チリ、ノルウェー、スイス、ギリシャ、スペイン、コロンビア、オマーン、インド、エジプトなど24カ国317社が参加した。
米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）によると、2024年7月の世界半導体販売額は前年同月比18.7％増の513億2000万米ドル（約7兆2870億円）、9カ月連続で前年を上回った。半導体は韓国の全輸出の20％以上を占めているだけに、世界の半導体販売は韓国経済にも大きな影響を与える。
米国では生成AIの需要増によって半導体の販売が伸びているが、韓国も似たような状況である。最近では「AI半導体バブル説」も出ているが、AI時代が本格的に到来したことで広帯域メモリー（HBM：High Bandwidth Memory）†はもちろん、AIの開発・運用に向けたサーバーの投資も拡大している。こうしたことから、データセンター向けSSD（Solid State Drive）の需要が伸び続けている。
韓国Samsung Electronics（サムスン電子）は2024年7月24日、折り畳み型スマートフォンの新機種「Galaxy Z Fold6」「Galaxy Z Flip6」を世界に向けて発売した（日本は7月31日に一般販売開始）。同月12～18日に事前予約を行った韓国では91万台の申し込みがあった。前モデル「Galaxy Z Fold5」「Galaxy Z Flip5」の102万台を下回った。ネックは前モデルと比べて10％以上の値上がりとなった出荷価格と見られる。Galaxy Z Fold6の最安モデルは222万9700ウォン（約24万7700円）、同Z Flip6は148万5000ウォン（約16万5000円）となった。
折り畳み型スマートフォンの新機種「Galaxy Z Fold6」（写真中央）「同Flip6」（同右）
Galaxy Z Fold6の重さは239グラムと、前モデルの253グラムから軽くなった。数字だけを見るとわずかな差だが、手に取ると、確かに軽くなったと感じるほどだった。プロセッサーは米Qualcomm （クアルコム）の「Snapdragon 8 Gen 3」へアップグレードされた（前モデルは同Gen 2）。ディスプレーは前モデルの2316×904画素のHD+ Dynamic AMOLED 2Xから新モデルは2376×968画素のHD+ Dynamic AMOLED 2Xへと解像度が向上し、明るさは最大で1750nitsから同2600nitsへとより明るくなった。
Galaxy Z Flip6はメインカメラの画素数が5000万画素となり、前モデルの1200万画素から解像度が大幅に向上した。メモリーは前モデルの8Gバイトから新モデルは12Gバイト、バッテリーの容量は前モデルの3700mAhから新モデルでは4000mAhに増えた。フレームはアーマー・アルミニウムで強化された。ディスプレーの明るさは前モデルの最大1750nitsから新モデルは同2600nitsへとより明るくなった。自撮りを重視する韓国では、光学相当ズーム2倍、AI（人工知能）ズームは最大10倍、夜間撮影モードの改善などカメラ性能の向上が最も高く評価された。
人工知能（AI）向け半導体の重要部品である広帯域幅メモリー「HBM（High Bandwidth Memory）」に対して、米国政府が中国に対する半導体規制を適用するようだ。米Bloomberg（ブルームバーグ通信）は2024年6月11日（現地時間）、米国政府はAIに使われる半導体技術の中で特に新しいトランジスタ構造であるGAA（Gate All Around）とHBM関連技術が中国に渡らないよう一段と制限することを検討していると報じた注1）。
