– 2019년 5월 경제협력개발기구(OECD) 인공지능을 개발 및 활용하는데 있어 국제사회가 공유해야할 기본적인 가치를 정한 인공지능 이사회 권고안(OECD Council Recommendation on AI)을 공식 채택했다. 국제기구 차원에서 수립된 최초의 인공지능 권고안으로 파급효과가 클 것으로 보인다. 과학기술정보통신부는
미국, 일본, 유럽연합(EU) 등 주요국들도 이번 권고안 채택을 적극 지지하였으며, 특히 권고안 마련에 주도적인 역할을
한 한국의 기여를 높게 평가하였다고 설명했다. 한편 일본 정부 또한 일본이 OECD의 인공지능 관련 논의를 주도했다고 강조했다 이에 일본정부가 OECD 인공지능
권고안 협의 과정을 주도하기 위해 구체적으로 어떤 지원을 했는지 일본 정부의 전략을 알아보고 국내 정부기관의 국제협력 방안 수립에 도움이 될 만한
시사점을 도출하고자 한다.
サムスン電子の報道発表資料によれば、潜在力のある若手リーダーを昇進させたことや、成果主義という原則に沿って年齢や入社年度に関係なく成果と力量を保有した人材を登用したこと、外国人や女性の昇進を拡大したことが主な特徴だという。さらに、半導体部門は世界で初めて100層超えを達成した3次元積層NAND(3D NAND)フラッシュメモリーである第6世代「V-NAND」にCOP(Cell on Peri)技術を適用して量産できるようにしたことや、MRAM研究、DRAM競争力強化などの実績を評価した人事とも説明した。
華城工場の研究所が開発している3nmプロセスは、5nmプロセスよりも半導体チップの面積が35%以上減り、消費電力は半分に、処理速度は30%ほど早くなるという。サムスン電子は、2020年に5nmプロセス半導体の量産、2022年に3nmプロセス半導体の量産を目標としている。同社は3nmプロセスにおいてゲート全周型トランジスタ構造を採用する計画であり、「3nm Gate-All-Around Early(3GAAE)」と呼ぶ工程の設計キット(PDK v0.1, Process Design Kit)を、2019年5月14日に米国サンタクララで開催した「Samsung Foundry Forum 2019」で配布済みである。ファウンドリー世界1位の台湾積体電路製造(TSMC)も当初2023年だった計画を前倒しして2022年に3nmプロセス半導体を量産すると表明しているだけに、どちらが先に量産に成功するかも注目されている。
新型コロナウイルス肺炎は、グローバル規模の展示会にも大きな影響を与えた。2月4日、LG電子(LG Electronics)は社員と顧客の健康のために、モバイル通信関連のイベント「MWC Barcelona 2020」(スペイン・バルセロナ)への出展を取り消すと発表した。一方、サムスン電子(Samsung Electronics)は出展の意向を示していたが、その後2月13日にイベント主催者であるGSMアソシエーション(GSMA)が開催中止を決定した.